恩梯恩开发出满足SMD器件小型化需求的部件供给装置

图：“超小型元器件用高速直进给料器配备型SMD给料器”
 

　　恩梯恩开发出了可快速搬运超小型部件的部件供给装置“超小型元器件用高速直进给料器配备型SMD给料器”（如图），预定2017年4月上市。能够以原来2倍的速度搬运。可用于表面贴装元器件（SMD）用贴片装置及检查装置等。

　　新产品凭借可减轻搬运振动反作用力的振动体构造，可产生稳定的高频振动。由此实现了超小型元器件的高速搬运。能够以每分钟12000个的速度整列搬运0.2×0.2×0.4mm的元器件。可满足智能手机、平板电脑、可穿戴设备等不断提高的SMD小型化要求。

　　该装置的外形尺寸为宽350×纵深225×高165mm。通过采用“Monodrive Two-Way Feeder”（MD2给料器）技术，可用1台直进给料器按“输送”、“返回”两个方向搬运元器件，从而将设置面积控制到了与以往产品同等的水平。

　　恩梯恩将在2016年11月1～5日于上海举行的“中国工业博览会”上展出这款产品。